无线物联网芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以 "无线连接"为核心能力的专用集成电路（ IC ），通常以单芯片 SoC 、 SiP 模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线收发与协议处理能力（射 频收发、基带 / 调制解调、协议栈加速等）与本地控制 / 计算能力（ MCU/ 轻量 SoC ）、存储接口、电源管理以及安全 能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成数据采集、边缘处理与向其他设备或云 端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与 OTA 升级等全生命周期功能。无线物联网芯片的关键指标并非单纯算力，而 是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统 性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接（如 Wi-Fi 、 Bluetooth LE 、 Zigbee/Thread 、 UWB 等）、 LPWAN 与蜂窝物 联网（如 LoRa/LoRaWAN 、 NB-IoT 、 LTE-M 等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业 / 工业物联网在覆 盖、时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。 全球无线物联 ...