中材科技 20250807 摘要 NOCT 订单增长超预期，叠加马久材料明确及正交背板需求超预期，共 同驱动电子布板块增长。正交背板对应 PCB 市场空间约 80 亿美元，电 子布价值量占比 8%-9%，Ruben Ultra 架构升级后占比可提升至 10% 以上，市场规模预计达 70 亿人民币。 Low DK 电子布需求预计从 2025 年的 0.9 亿米增长到 2027 年的 2.3 亿米，复合增速显著。其中，q 布占比将从 2026 年的 9%增加到 2027 年的 20%-25%，产生约 5,000 万米需求，国内企业有望占据大部分市 场份额。 Low CTE 纤维布通过降低热膨胀系数减少芯片变形，在芯片散热难度大 的背景下尤为重要。华为 AI 服务器采用堆叠工艺导致散热问题，开始使 用 low CTE 电子布，需求增长超预期。先进封装技术如 COWAS 和 COAP 也将显著提升 low CTE 材料用量。 全球 low CTE 纤维布主要供应商包括日东纺、太山波纤和红河科技，中 材科技和宏和科技也在积极扩产。Low CTE 材料生产工艺壁垒较高，包 括拉丝和表面处理等，导致行业供给相对紧张。 正交 ...