本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年8月 22日在上海证券交易所官网(www.sse.com.cn)披露了《安集微电子科技（上海） 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（申报稿）》等 申请文件。 根据本次发行项目进展，结合公司已披露的《2023年半年度报告》，公司按 照相关要求会同中介机构对募集说明书等申请文件涉及的财务数据进行了同步 更新，具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站披露的《安集微电子科技（上 海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（申报稿） (2023年半年度财务数据更新版)》等申请文件。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上海证券交易所 审核，并获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。上述事 项最终能否通过上海证券交易所审核并获得中国证券监督管理委员会同意注册 的决定尚存在不确定性。公司将根据上述事项进展情况，按照相关法律法规规定 和要求及时履行信息披露义 ...

地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 | | 正文 2 | | --- | --- | | 一、 | 本次发行可转债的批准和授权 2 | | 二、 | 发行人本次发行可转债的主体资格 2 | | 三、 | 发行人本次发行可转债的实质条件 2 | | 四、 | 发行人的设立 6 | | 五、 | 发行人的独立性 7 | | 六、 | 发行人的主要股东 7 | | 七、 | 发行人的股本及演变 8 | | 八、 | 发行人的业务 8 | | 九、 | 关联交易及同业竞争 9 | | 十、 | 发行人的主要财产 12 | | 十一、 | 发行人的重大债权债务 14 | | 十二、 | 发行人的重大资产变化及收购兼并 15 | | 十三、 | 发行人章程的制定与修改 15 | | 十四、 | 发行人股东大会、董事会、监事会议事规则及规范运作 15 | | 十五、 | 发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 15 | | 十六、 | 发行人的税务 16 | | 十七、 | 发行人的环境保护和产品 ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）本次拟回购 部分公司股份，主要内容如下： 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-084 1、拟回购股份的用途：公司拟在未来适宜时机将回购的股份全部用于员工 持股及/或股权激励计划，并在发布股份回购实施结果暨股份变动公告后 3 年内 转让；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后 3 年内转让完毕，则将 依法履行减少注册资本的程序，未转让股份将被注销。 安集微电子科技（上海）股份有限公司 2、回购规模：回购资金总额不低于人民币 1,000 万元（含）且不超过人民币 2,000 万元（含）。 3、拟回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。 4、拟回购价格：不超过人民币 180.00 元/股（含），该价格不高于董事会通 过回购决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。 5、拟回购资金来源：公司自筹资金。 2 ...

| 序号 | 股东名称 | 持股数量 （股） | 占总股本 比例（%） | | --- | --- | --- | --- | | 1 | Anji Microelectronics Co., Ltd. | 30,623,797 | 30.91 | | 2 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 5,094,891 | 5.14 | | 3 | 香港中央结算有限公司 | 2,758,632 | 2.78 | | 4 | 全国社保基金四零六组合 | 2,560,897 | 2.58 | | 5 | 上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城 | 1,978,327 | 2.00 | | | 电子信息产业股票型证券投资基金 | | | | | 景顺长城基金－中国人寿保险股份有限公司 | | | | 6 | －分红险－景顺长城基金国寿股份成长股票 | 1,948,711 | 1.97 | | | 型组合单一资产管理计划（可供出售） | | | | 7 | 上海大辰科技投资有限公司 | 1,620,309 | 1.64 | 一、公司前十大股东持股情况 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023- ...

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。上述事项最终能否 通过上交所审核并获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定尚存在不确定 性。公司将根据上述事项进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息 披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-082 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于收到上海证券交易所《关于安集微电子科技（上海） 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件 的审核问询函》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年9月1 日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于安集微电子科技（上 海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上 证科审（再融资）〔2023〕223号）（以下简称"《问询函》"）。上交所审核机 构对公司提交的向不特定对象发行 ...

安集微电子科技（上海）股份有限公司、申万宏源证券承销保荐 有限责任公司： 根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海 证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等有关法律、法规 及本所有关规定等，本所审核机构对安集微电子科技（上海）股 份有限公司（以下简称发行人或公司）向不特定对象发行可转换 公司债券申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。 上海证券交易所文件 上证科审（再融资）〔2023〕223 号 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函 ─────────────── 拓宽产品品类，向上游关键原材料领域延伸，购置自动化信息化 建设和研发设备，以及补充流动资金；2）报告期内，公司化学 机械抛光液产品的产能利用率分别仅为 42.79%、67.83%、91.60% 和 65.77%，功能性湿电子化学品的产能利用率分别仅为 56.35%、 52.84%、52.72%和 49.77%；3）截至目前，发行人存在尚未取得 本次募投项目用地的情形。 请发行人说明：（1）本次募投项目产品与发行人现有业务、 前次募投项目的具体联系与区别，并结合公司的经营计划、历 ...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 2023年半年度持续督导跟踪报告 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"申万宏源承销保荐"或"保 荐机构"）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等 有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"安 集科技"、"公司"）开展持续督导工作，并出具2023年半年度持续督导跟踪报告。 | 序 | 工作内容 | 持续督导工作情况 | | --- | --- | --- | | 号 | | | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度， 并针对具体的持续督导工作制定相应的 | 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导 | | | | 工作制度，并制定了相应工作计划 | | | 工作计划 | | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工 作开始前，与上市公司或相关当事人签署 | 保荐机构已与安集科技签订了保荐协议， | | | 持续督导协议，明确双方在持续督导期间 | 明确双方在持续督导期间的权利义务 | | | 的权 ...

Market Overview - The global semiconductor CMP polishing materials market size was nearly $3.5 billion in 2022, growing by 9% from 2021, with the polishing liquid market exceeding $2 billion[5]. - The global semiconductor CMP polishing materials market is expected to decline by 2.4% in 2023 due to DRAM capacity oversupply and overall market adjustments[5]. - The compound annual growth rate (CAGR) for the global semiconductor CMP polishing materials market is projected to be 5.2% over the next five years[5]. - The global semiconductor key cleaning materials market exceeded $1 billion in 2021 and is expected to reach $1.1 billion in 2022, with a CAGR of 6% from 2022 to 2026[12]. - The global semiconductor plating chemicals market size grew by 8.3% in 2022, reaching $1.02 billion, but is expected to decline by 2% to $987 million in 2023 due to wafer fab operating conditions and market inventory adjustments[15]. Technology and Innovation - The number of CMP process steps for logic chip manufacturing at the 14nm technology node is expected to increase from 10 steps at the 180nm node to over 20 steps, and for 7nm and below, it may exceed 30 steps[4]. - The demand for polishing liquids is expected to grow rapidly due to the transition from 2D NAND to 3D NAND technology, increasing CMP process steps[4]. - The purity and cleanliness of wet electronic chemicals significantly impact the yield, electrical performance, and reliability of integrated circuits[10]. - The company focuses on high-end functional wet electronic chemicals for both front-end wafer manufacturing and back-end wafer-level packaging, including cleaning liquids, stripping liquids, and etching liquids[8]. - The introduction of new structures, devices, and materials among mainstream chip manufacturers is increasing the customization demands for functional wet electronic chemicals[12]. - The company has developed a series of electroplating liquids and additives for integrated circuit manufacturing and advanced packaging, successfully breaking the monopoly of foreign manufacturers in the chemical mechanical polishing liquid and some functional wet electronic chemicals[18]. - The company has successfully built three core technology platforms: chemical mechanical polishing liquids, functional wet electronic chemicals, and electroplating liquids and additives, focusing on providing competitive product combinations and solutions[27]. - The company is committed to continuous R&D investment to enhance innovation capabilities and market expansion efforts, focusing on micro-processing technology for liquid and solid substrate surfaces[27]. - The company is actively developing new products for third-generation semiconductor substrates, with some products already receiving orders from overseas clients[30]. - The company is developing unique formulations for etching liquids suitable for 12-inch advanced processes, supporting technological advancements[10]. Financial Performance - The company achieved total revenue of 60.2 million, with a gross profit of 10.03 million, representing a gross margin of approximately 16.64%[48]. - The company achieved a revenue of 574.91 million yuan, representing a year-on-year growth of 14.21%[64]. - The net profit attributable to shareholders was 235.01 million yuan, an increase of 85.25% compared to the same period last year[64]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was 160.77 million yuan, up 18.61% year-on-year[64]. - The company’s total assets increased by 14.79% to CNY 2.35 billion year-over-year[119]. - The company's net assets attributable to shareholders grew by 26.88% to CNY 1.93 billion compared to the end of the previous year[119]. - Basic earnings per share rose to CNY 3.04, a 37.56% increase from CNY 2.21 in the same period last year[117]. - The company's R&D investment accounted for 17.62% of operating revenue, up 2.69 percentage points from the previous year[117]. - The weighted average return on net assets increased by 3.43 percentage points to 13.47%[117]. - The gross profit margin for the first half of 2023 was 55.09%, compared to 52.65% in the same period of 2022, indicating improved profitability[124]. Research and Development - R&D investment increased by 34.82% year-on-year, totaling approximately ¥101.3 million, representing 17.62% of operating revenue[36][39]. - The number of R&D personnel increased to 202, accounting for 46.98% of the total workforce, reflecting a focus on innovation and product development[51]. - R&D expenses over the past three years totaled approximately 40.34 million, representing 18.45% of cumulative revenue, indicating a strong commitment to R&D[56]. - The company has achieved expected customer usage and customer numbers in the development and market expansion of various product lines in the chemical mechanical polishing liquid sector[27]. - The company has reinforced and enhanced its strategic supply of high-end electroplating products through international technical cooperation and years of independent technology development[19]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in mainland China and overseas, with a focus on enhancing customer relationships and developing new applications[64]. - The company is exploring potential acquisitions to enhance its technology portfolio, focusing on firms specializing in semiconductor manufacturing processes[102]. - Market expansion efforts are underway in the Asia-Pacific region, with plans to increase market share by F% over the next year[102]. - The overall strategy includes a commitment to sustainability, aiming for a reduction in carbon footprint by H% by 2025[102]. Corporate Governance and Compliance - No profit distribution or capital reserve transfer plan was approved during the reporting period[89]. - There are no special arrangements for corporate governance or significant matters applicable[90]. - There are no non-operational fund occupations by controlling shareholders or related parties[91]. - There are no violations of decision-making procedures for external guarantees[91]. - There are no issues with the majority of directors being unable to ensure the authenticity, accuracy, and completeness of the semi-annual report[91]. Project Updates and Investments - The total amount of capital reserves decreased by CNY 6,517,314.63, reflecting adjustments in the company's financial strategy[153]. - The total investment for the R&D center expansion project is CNY 130 million, with 38.58% of the funds utilized by the end of the reporting period[170]. - The company has approved the use of CNY 9,159,375.92 from raised funds to replace pre-invested funds in projects and cover issuance costs[176]. - The CMP polishing liquid production line expansion project has been extended to July 2024 due to project implementation controls[170]. - The integrated circuit materials R&D center and information system upgrade projects have been completed and reached usable status as of July 2023[170].

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-076 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于参加 2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话等形式将需 要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的 问题进行回答。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）即将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与 线上互动交 ...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 科创板向不特定对象发行可转换公司债券 之 发行保荐书 保荐人（主承销商） 二〇二三年八月 安集科技向不特定对象发行可转换公司债券 发行保荐书 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"申万宏源承销保荐"、"本 保荐人"）接受安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"发行人"、 "公司"、"安集科技"）的委托，担任其科创板向不特定对象发行可转换公司 债券（以下简称"本次发行"）的保荐人。 本保荐人及相关保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公 司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保 荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册办法》"）、 《保荐人尽职调查工作准则》等有关法律、法规和中国证监会及上海证券交易所 的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业规 范和道德准则出具发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。 3-1-1 安集科技向不特定对象发行可转换公司债券 发行保荐书 第一节 本次证券发行基本情况 一、本次具 ...