自 2026 年 3 月 24 日起，"安集转债"停止交易。 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-017 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 最后一次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 截至 2026 年 3 月 25 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 1 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内按照 128.70 元/股的转股价格进行转 股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息（即 100.2910 元/张）被 强制赎回。若被强制赎回，可能面临较大投资损失。 特提醒"安集转债"持有人注意在限期内进行转股。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-016 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第八次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 自 2026 年 3 月 24 日起，"安集转债"停止交易。 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 截至 2026 年 3 月 24 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 2 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内按照 128.70 元/股的转股价格进行转 股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息（即 100.2910 元/张）被 强制赎回。若被强制赎回，可能面临较大投资损失。 特提醒"安集转债"持有人注意在限期内进行转股。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-015 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第七次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 自 2026 年 3 月 24 日起，"安集转债"停止交易。 赎回登记日：2026 年 3 月 26 日 赎回价格：100.2910 元/张 赎回款发放日：2026 年 3 月 27 日 最后交易日：2026 年 3 月 23 日 年 2 月 2 日至 2026 年 3 月 2 日满足连续三十个交易日内有十五个交易日收盘价格 不低于公司"安集微电子科技（上海）股份有限公司可转换公司债券"（以下简称 "安集转债"）当期转股价格的 130％。根据《安集微电子科技（上海）股份有限 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"） 的约定，已触发"安集转债"有条件赎回条款。公司于 2026 年 3 月 2 日召开第三 届董事会第二十八次会议 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-014 债券代码：118054 债券简称：安集转债 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 20 日收市后，距离 3 月 23 日（"安集转债"最后交易日） 仅剩 1 个交易日，3 月 23 日为"安集转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第六次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 截至 2026 年 3 月 20 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 4 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 128.70 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息 （即 100.2910 元/张）被强制赎回。若被强制 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-013 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 特提醒"安集转债"持有人注意在限期内转股或卖出。 赎回登记日：2026 年 3 月 26 日 赎回价格：100.2910 元/张 赎回款发放日：2026 年 3 月 27 日 最后交易日：2026 年 3 月 23 日 第五次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 19 日收市后，距离 3 月 23 日（"安集转债"最后交易日） 仅剩 2 个交易日，3 月 23 日为"安集转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 截至 2026 年 3 月 19 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 5 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-012 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第四次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 18 日收市后，距离 3 月 23 日（"安集转债"最后交易日） 仅剩 3 个交易日，3 月 23 日为"安集转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 截至 2026 年 3 月 18 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 6 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 128.70 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息 （即 100.2910 元/张）被强制赎回。若被强制 ...

Group 1 - The article discusses a fire incident at a wholly-owned subsidiary of Kaitian New Materials, which has been ordered to suspend production [1] - The article mentions the subscription of new shares for companies such as Puang Medical and Zuxing New Materials listed on the Beijing Stock Exchange [1] - It provides a list of convertible bonds, including their current prices, redemption prices, last trading dates, and conversion values [4][5][7] Group 2 - The article highlights that Yongji Co., the controlling shareholder, plans to reduce its stake by no more than 2% [5] - It notes that Lidong New Materials intends to invest 280 million yuan to expand its battery aluminum foil project [5] - The article states that the Zhongte convertible bond will not undergo a reset [5]

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-011 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第三次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 17 日收市后，距离 3 月 23 日（"安集转债"最后交易日） 仅剩 4 个交易日，3 月 23 日为"安集转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 3 月 26 日 截至 2026 年 3 月 17 日收市后，距离 3 月 26 日（"安集转债"最后转股日） 仅剩 7 个交易日，3 月 26 日为"安集转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"安集转债"将自 2026 年 3 月 27 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 128.70 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息 （即 100.2910 元/张）被强制赎回。若被强制 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-010 债券代码：118054 债券简称：安集转债 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于实施"安集转债"赎回暨摘牌的 第二次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资者所持可转债除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 128.70 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格加当期应计利息 （即 100.2910 元/张）被强制赎回。若被强制赎回，可能面临较大投资损失。 特提醒"安集转债"持有人注意在限期内转股或卖出。 赎回登记日：2026 年 3 月 26 日 赎回价格：100.2910 元/张 赎回款发放日：2026 年 3 月 27 日 最后交易日：2026 年 3 月 23 日 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的股票自 2026 年 2 月 2 日至 2026 年 3 月 2 日满足连续三十个交易日内有十五个交易日收盘价格 不低于公司"安集微电子科技（上海）股份有限公 ...

Investment Rating - The report suggests a positive outlook for the electronic industry, particularly focusing on investment opportunities in domestic semiconductor materials and AI computing infrastructure [4]. Core Insights - The "14th Five-Year Plan" emphasizes the need for innovation in the electronic information and machinery sectors, highlighting the importance of developing high-end and scarce products, and accelerating breakthroughs in key components and materials [4]. - There is a significant focus on the domestic production of semiconductor materials, with recommendations to invest in areas such as photolithography materials, electronic gases, high-purity wet electronic chemicals, and large-size silicon wafers due to their low domestic production rates [4]. - The report identifies investment opportunities in advanced processes, storage chips, and third-generation semiconductor fields, emphasizing the need to enhance manufacturing capabilities and develop high-performance processors and high-density storage [4]. - The importance of domestic AI computing chips is highlighted, with a call for the development of high-performance AI chips and foundational software stacks, as well as innovations in model architecture and algorithm optimization [4]. - The report underscores that the demand for computing power is supported by policies aimed at enhancing digital infrastructure and promoting the digital economy, including the establishment of national computing power facilities [4]. Summary by Sections - **Semiconductor Materials**: Focus on domestic production and investment opportunities in low domestic supply areas such as photolithography materials and electronic gases [4]. - **Advanced Processes and Storage Chips**: Emphasis on improving manufacturing capabilities and developing high-performance components in the semiconductor industry [4]. - **AI Computing Chips**: Highlighting the critical role of domestic AI chips in supporting infrastructure and innovation in AI technologies [4]. - **Policy Support for Computing Demand**: Policies are in place to enhance digital infrastructure and support the growth of the digital economy, ensuring a stable demand for computing power [4].