10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司(以下简称"盛合晶微"）科创板IPO申请。这意味着 国内先进封装赛道迎来又一家优质企业。 据悉， 盛合晶微 为国内最具领先性的先进封装企业之一，是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片 封装技术大规模量产的企业。在AI时代下，展现出卓越的稀缺性、战略性和先导性，同时也具备广阔的市场发 展潜力。 十年磨砺，铸就行业领先 盛合晶微成立于2014年8月。公司成立伊始就把3D芯片集成加工，作为技术方向和企业发展使命，是全球首 家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 可以说，建立10年以来，无论是在公司经营、技术突破，还是市场开拓环节，盛合晶微均取得了突飞猛进的 发展。 在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是第 一家能够提供14nm先进制程凸块加工服务的企业，此后又相继突破了多个更先进制程节点的高密度凸块加工 技术，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。 根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥 有中国大陆最大的12英寸凸块加工能力。 深耕技术， ...