如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 一项研究指出，高频宽存储器（HBM）先进封装所需的大部分核心技术，都掌握在韩国以外的国 家手中。 韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员 Kim In-soo 接受韩媒 The Elec 采访时表示，韩国企业 在制造与堆栈 HBM 方面表现优异，但在原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏 与 HBM 相关的核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。 Adeia 拥 有 从 Ziptronix 取 得 的 直 接 键 合 互 连 与 低 温 直 接 键 合 等 核 心 技 术 专 利 ， 并 透 过 旗 下 Invensas 与 Tessera 等公司，也已取得大量混合键合专利组合。 点这里加关注，锁定更多原创内容 另根据 K-PEG 评级，台积电拥有 A3 等级以上的高质量专利数量中排名第一，三星则排名第 二，美光和 IBM 紧追在后。报导称，台积电的 SoIC 技术具高价值。 目前中国也在存储器领域中快速成长，例如长江存储也掌握包括 Xtacking 在内的核心技术。这 些专利横跨韩、美、日、欧与中注册，意味企业可能随时卷入专利诉讼。 喜欢我们的内容就点 ...