中信建投：未来PCB将更加类似于半导体 价值量将稳步提升 昨日市场探底回升，沪深两市成交额1.78万亿，较上一个交易日缩量1254亿。板块方面，海南、贵金 属、零售等板块涨幅居前，培育钻石、银行、有机硅等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.23%， 深成指涨0.29%，创业板指跌0.02%。 本文转载自"智通财经"，智通财经编辑：徐文强。 在今天的券商晨会上，中金公司指出，美联储1月可能按兵不动，下一次降息或在3月；中信建投认为， 未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升；银河证券表示，二片罐提价预期充分，期待行业价 值回归。 中信建投认为，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提 升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值 量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从 M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板 出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。 银河证券：二片罐提价预期充分，期待 ...