智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，由于适配于高性能计算的硬件供给本身技术难度较高， 目前整体上仍处于供不应求的阶段，因此相对于充分供给下的"泡沫化"程度仍然有限，仍然预留有安全 边际。诚然，能够最大程度消除人们对于"AI泡沫"的担忧仍要来自于AI应用端的重大突破，这一时刻尚 未到来。考虑供不应求的状况，该行仍然维持对硬件端的推荐。 中国银河证券主要观点如下： PCB产能扩张仍然理性 本轮PCB上行周期主要体现为HDI和高多层板出货量的增长，预计2024年至2029年全球高阶HDI PCB市 场和14层以上高多层板的市场规模复合增速将分别达到20.3%、11.6%。高阶HDI和高多层板本身技术壁 垒较高，主要是头部企业在扩产，截止2025年前三季度行业资本开支较2024全年+8.4%，产能扩张对比 需求增长仍然有限。 风险提示 AI应用进展不达预期的风险，国际政治环境不确定性的风险。 当前AI发展阶段与互联网泡沫时期不同 自2022年AI技术开始走入大众，引发了一轮对于AI产业规模空前的基础建设投资，由此也造就了半导 体硬件的一轮景气周期。2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 1月6日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，脑机接口通过在脑与机器之间建 立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB 作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公 司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客 户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。 ...

高盛预计，在充满挑战的个人电脑市场中，全球龙头企业相对更具韧性，因为它们通常在供应链中拥有 更强的议价能力，且高端个人电脑业务占比更高，而高端市场对价格敏感度较低。即将举行的 2026 年 国际消费电子展(CES)可能成为短期催化剂，预计将有更多人工智能 PC 亮相，可能搭载 2025 年 10 月 发布的最新 Panther Lake 平台，该平台运算性能最高可达 180 万亿次 / 秒(TOPS)。2024 年人工智能 PC 已经进入下一代，神经网络处理器(NPU)性能超过 40 万亿次 / 秒，使个人电脑能够在本地运行部分 Copilot 功能，并更快生成内容(例如文本生成图片的速度从 22 秒缩短至 7 秒)。买入标的：联想集团。 (6)智能手机：2026 年苹果供应商将脱颖而出。2024-2025 年安卓智能手机需求疲软且产品发布相对清 淡，但 2026 年可能更为激进，尤其是可折叠 iPhone 出货量将逐步增长；不过需注意，存储成本上涨可 能导致部分产品降配； 知名大行高盛展望2026年科技企业十大趋势，报告如下： (1)人工智能服务器：ASIC表现强劲，800G/1.6T 高速连接推动供应链增 ...

午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高，方邦股份、一博科技、 方正科技、沪电股份、生益电子跟涨。消息面上，国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始 采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC 厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。 ...

不少名为多元资产的基金实际上重仓投入中国股市，搭上与人工智能相关股票的大涨行情。许多基金的 持仓甚至高度雷同，例如，去年大涨逾4倍的光模块公司新易盛是上述13只基金的重仓股，其竞争对手 中际旭创也被其中12只基金共同持有。 永赢基金是其中的佼佼者，旗下的永赢科技智选混合发起基金去年录得231%的总回报，该基金截至第 三季度末管理约115亿元人民币的资产。 虽然美国总统特朗普的贸易政策去年扰动全球股市，但这些基金的强劲表现显示，押注人工智能相关股 票依然带来丰厚回报。 中国多元资产基金2025年的表现在全球名列前茅，其制胜的策略简单明了，那就是重仓押注科技股。 A股主要指数已经连续两年上涨。MSCI中国指数全年上涨28%，创下2017年以来最佳年度表现。 彭博数据显示，在全球管理规模超过5亿美元的多元资产共同基金中，表现最佳的20支基金有13支来自 中国，其中7只基金全年回报超过100%。 "与2021年至2024年大幅跑输相比，2025年配置中国、尤其是中资科技股的多元资产基金表现可谓惊 艳。" K2 Asset Management Ltd驻墨尔本的研究主管George Boubouras表示。 德邦基金管 ...

Core Viewpoint - The automotive PCB industry is experiencing significant growth driven by the increasing demand for electric and smart vehicles, with a projected market size increase from $6.457 billion in 2020 to $9.195 billion in 2024, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 9.2% [8][9]. Group 1: Automotive PCB Industry Overview - PCBs are essential in various sectors, including automotive, consumer electronics, industrial, medical, and military applications, with automotive PCBs playing a crucial role [1][3]. - Automotive PCBs must exhibit excellent electrical performance and reliability, requiring rigorous testing under extreme conditions [1][6]. - The automotive PCB market is characterized by a competitive landscape where international giants dominate high-end segments while Chinese companies focus on mid-range markets [9][10]. Group 2: Market Dynamics - The global automotive PCB market is expected to grow to $9.712 billion by 2025, with a year-on-year increase of 5.6% [8]. - In China, the automotive PCB market is projected to reach approximately 22.27 billion yuan in 2024, marking a 4.3% year-on-year growth [8]. - The rise of electric vehicles (EVs) is significantly increasing the PCB usage per vehicle, with the value of PCBs in EVs exceeding 2,000 yuan per vehicle due to additional components like BMS and MCU [8][9]. Group 3: Competitive Landscape - Major competitors in the automotive PCB sector include companies such as Chaoying Electronics, Shennan Circuit, Jingwang Electronics, and Huitian Technology, with market shares of 3.7%, 2.3%, and 4.1% for Huitian Technology, Jinlu Electronics, and Chaoying Electronics respectively in 2024 [9][10]. - The industry is witnessing a shift where local companies are making breakthroughs in core application scenarios, challenging the dominance of international firms in high-frequency PCB segments [9][10]. Group 4: Industry Trends - The demand for automotive PCBs is expected to grow steadily, driven by the increasing penetration of electric vehicles and advancements in automotive electrification, intelligence, and connectivity [10]. - There is a trend towards upgrading from traditional six-layer PCBs to more complex HDI and high-temperature resistant boards, reflecting the rising complexity and performance requirements in automotive applications [10].

格隆汇12月30日｜华创证券研报指出，深南电路是AI PCB&封装基板领军企业，产能和技术兼备，乘 AI产业东风扬帆起航。考虑公司高端产能充裕，AI PCB/BT载板相关业务未来几年有望维持高增长， ABF载板大规模量产有望迎来拐点，预计公司25-27年归母净利润为34.63/64.74/90.09亿元。公司产品迭 代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新 有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子估值及其历史估值中 枢，给予26年30X目标估值，目标价为291.3元，首次覆盖，给予"强推"评级。 ...

证券日报网讯 12月29日，四会富仕在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB产品下游应用广泛， 有部分应用于机器人、航空航天及数据中心等领域。 （文章来源：证券日报） ...

鹏鼎控股（002938.SZ）12月29日在投资者互动平台表示，公司始终聚焦PCB领域的技术发展趋势，并 在新材料等方面积极布局，目前公司已针对M9等材料进行了产品开发。公司密切关注下游技术趋势， 并围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术， 以掌握产品发展的潮流与趋势。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司是否有开发M9材料产品？能否介绍一下最新进 展？贵司计划如何在M9材料时代保持竞争优势？ （记者 王晓波） ...

国盛证券（002670）发布研报称，AI服务器设计正迎来结构性转变，伴随芯片升级，PCB除用量升级 外，其规格、架构将进一步升级，有望向更高多层、更高阶数发展，直接带动上游材料实现质变，单台 服务器PCB价值同比将实现倍增。存储端，随着英伟达即将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片 H200，三星电子与SK海力士决定将明年的HBM3E供应价格上调近20%。此外，据韩媒thelec报道，SK 海力士M15X新工厂的量产时间较原计划提前4个月，抢占HBM4市场先机。 国盛证券主要观点如下： 芯片持续迭代，PCB量价齐升 PCB价值量大幅提升，主要得益于1)PCB层数与工艺难度升级；2)功能集成增加。当前来看，AI服务器 设计正迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设 计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的"三高 时代"。以Rubin为例，2026年Rubin将实现量产，采用Cabless设计，过去依靠线缆实现连接，后续将改 由PCB板直接承接。 国盛证券认为，伴随芯片升级，PCB除用量升级外，其规格、架构将进 ...