以下文章来源于EEPW ，作者EEPW编译 EEPW . 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 我国在发展本土半导体产业方面采取了激进的策略，就现在看来，无疑已经取得了很大成功。 如今，我国拥有相当先进的晶圆厂，能够使用 7 纳米级工艺技术生产逻辑芯片，以及世界级的 3D NAND 和 DRAM 存储设备。 然而，发展到路上总不是一帆风顺，由于投资失误、技术缺陷和不可持续的商业模式，我国也确实 出现了许多的失败案例。 也就是说，全国范围内有许多空置的晶圆厂——僵尸晶圆厂。 据 TrendForce 统计： 截至 2024 年初，我国拥有 44 家晶圆半导体生产设施，包括 25 家 300 毫米晶圆 厂、5 家 200 毫米晶圆厂、4 家 150 毫米晶圆厂和 7 家停产的工厂。当时，我国正在建设 32 个额外的半 导体制造计划，作为"中国制造 2025"计划的一部分，包括 24 家 300 毫米晶圆厂和 9 家 200 毫米晶圆厂。 像中芯国际、华虹、纳芯微、长鑫和士兰等公司计划在 2024 年底前在 10 家新晶圆厂开始生产，包括 9 家 300 毫米晶圆厂和 1 家 200 毫米晶 ...