如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自 semiengineering ，谢谢。 吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。 事实证明，电子束检测对于发现 5 纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这 一流程，使其在经济上符合晶圆厂的接受度。 电子束检测因灵敏度和吞吐量之间的权衡而臭名昭著，这使得在这些先进节点上利用电子束进行 全面缺陷覆盖尤为困难。例如，对于英特尔的18A逻辑节点（约1.8纳米级）和三星数百层的3D NAND存储器，缺陷检测已达到极限。 传统检测方法在 5 纳米以下开始遭遇根本性的物理限制。光学检测系统历来是缺陷检测的主力， 但由于衍射极限、复杂材料堆叠导致的对比度降低以及日益细微的缺陷特征，在先进节点上表现 不佳。 电子束检测提供纳米级分辨率，能够捕捉光学工具可能遗漏的微小致命缺陷，但这些优势也伴随 着显著的代价。吞吐量是主要瓶颈。用单束电子束扫描整个300毫米晶圆可能需要数小时甚至数 天，远远超出了现代晶圆厂严格的时间预算。 PDF Solutions先进解决方案副总裁 Michael Yu 表示："如果想在 7nm 或 5nm 等先进节点的生 产 ...