公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精 度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。 但ASML的能力，远不止于制造众所周知的光刻机。在光刻这门微观艺术里，ASML早已构建 出一整套覆盖前后工序、软硬结合的全景光刻解决方案。这是一个由多项硬件模块、软件平台 与优化算法协同运作的技术系统——涵盖光刻机台、光罩优化、光学对准、计算光刻、缺陷检 测，甚至延伸到晶圆厂工艺协同。 可以说，如今的ASML代表的远不止一台设备，而是光刻背后的一整套技术生态。 为推动光刻技术走近大众视野，激发更多人对芯片制造核心工艺的兴趣，ASML中国在2025年6月20 日隆重举办「ASML杯」光刻「芯」势力知识挑战赛。这不仅是一场面向科技爱好者和专业人才的知 识盛宴，更是一扇通往"全景光刻世界"的探索之门。 目前「ASML杯」光刻「芯」势力知识挑战赛的报名已经正式开始， 欢迎点击文末"阅读原文"或扫 描下方二维码 ，参与这场光刻技术盛宴。 半导体行业观察作为行业知名媒体，自然不会错过这场别开生面的光刻技术挑战赛，在深入了解挑战 赛后，我们发现这些光刻 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自 semiengineering ，谢谢。 吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。 事实证明，电子束检测对于发现 5 纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这 一流程，使其在经济上符合晶圆厂的接受度。 电子束检测因灵敏度和吞吐量之间的权衡而臭名昭著，这使得在这些先进节点上利用电子束进行 全面缺陷覆盖尤为困难。例如，对于英特尔的18A逻辑节点（约1.8纳米级）和三星数百层的3D NAND存储器，缺陷检测已达到极限。 传统检测方法在 5 纳米以下开始遭遇根本性的物理限制。光学检测系统历来是缺陷检测的主力， 但由于衍射极限、复杂材料堆叠导致的对比度降低以及日益细微的缺陷特征，在先进节点上表现 不佳。 电子束检测提供纳米级分辨率，能够捕捉光学工具可能遗漏的微小致命缺陷，但这些优势也伴随 着显著的代价。吞吐量是主要瓶颈。用单束电子束扫描整个300毫米晶圆可能需要数小时甚至数 天，远远超出了现代晶圆厂严格的时间预算。 PDF Solutions先进解决方案副总裁 Michael Yu 表示："如果想在 7nm 或 5nm 等先进节点的生 产 ...