公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Yole表示，光子封装的核心在于模块级组装。它将各种组件集成在一起，形成完整的光学引擎，包括 激光芯片、光纤阵列单元、硅光子芯片、棱镜和光电二极管阵列。这种架构常见于当今的光收发器， 而光收发器目前仍占据最大的市场份额。然而，这个市场正在发生变化。光收发器正从混合集成（即 源芯片倒装到硅光子器件上）转向异构集成（即芯片在键合后直接在硅光子芯片上进行加工）。但更 深 层 次 的 颠 覆 性 变 革 来 自 共 封 装 光 学 器 件 （ CPO ） ， 它 将 光 子 集 成 电 路 （ PIC ） 与 电 子 集 成 电 路 （EIC）堆叠在一起。 这种转型恰好发挥了先进半导体代工厂的优势。台积电和日月光等公司不仅作为制造领导者，而且作 为潜在的标准制定者，都具备发挥关键作用的有利地位。如果行业要从创新走向大规模部署，标准化 至关重要。然而，一些架构问题仍悬而未决：行业应该倾向于采用PIC-on-EIC还是像台积电目前采 用的EIC-on-PIC？混合键合技术是否会取代扇出型微凸点技术？在光学方面，哪种耦合策略将占据 主导地位：V型槽、边缘耦合器还是光栅耦合器？ ...