半导体技术专利

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中芯国际取得温度补偿分布图相关专利
Sou Hu Cai Jing· 2025-08-15 06:06
金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司取得 一项名为"温度补偿分布图的形成方法及系统、温度补偿方法"的专利,授权公告号CN116934668B,申 请日期为2022年04月。 天眼查资料显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分 析,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目127次,财产线索方 面有商标信息150条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可452个。 来源:金融界 ...