半导体掩模版本土化

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空白掩模版“不再空白”,国内掩模版本土化发展如何
势银芯链· 2025-10-11 06:01
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 重要会议: 11 月 17-19 日,2025势银异质异构集成年会(浙江·宁波) 点此报名 11月19日-21日,2025势银显示技术与供应链产业年会(四川·成都) 点此报名 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 近日,聚和材料 公布将 以现金 680亿韩元(约合人民币3.5亿元)收购SK Enpulse株式会社(SKE)旗下空白掩模(Blank Mask)业务全部资 产,包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等。交易完成后,聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权,实现对该业务的绝对控股。 且据 聚和材料发布 的 投资者关系活动记录表披露,收购标的目前主要产品为适配 DUV-ArF 及 KrF 半导体光刻工艺的掩膜基板,主要应用类型 为 PSM 相移掩模版 。 空白掩模版是 通过在超高纯度石英基板上依次完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及产品测试等工序制成 的掩模版基板 , 在其基础上进行 光 罩图案的设计与制作 获得掩模版, 再通过曝光将图形转印到晶圆上 。 因此 每 款新设计的芯片,都需匹配一整套掩模版模具 , 这也 ...