12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称"长鑫科技"）的科创板上市申请。作为我国规模最 大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295 亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研 究与开发项目，标志着国产DRAM产业发展进入新的关键阶段。 目前，长鑫科技在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一。公司高度重视研发创新，截至2025年 6月30日，已在全球范围内拥有超过5500项专利，其中境内发明专利2348项。根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利 申请公开数量位列全球第22位，展现出强劲的技术创新实力。 在产业链协同方面，公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、小米、荣耀、OPPO、vivo等众多行业头部客户建立深度合作，并积极 联动半导体设备、材料、设计及模组等上下游企业，共同推动国产DRAM产业生态的完善与安全可控。 本次IPO募集资金将重点投向制造技术升级、DRAM技术迭代及前沿技术研发等领域。长鑫科技表示 ...