瑞财经 王敏 12月31日，据上交所官网，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称"长鑫科技"）科创板IPO获受理，保荐机构为中金公 司、中信建投，保荐代表人为魏先勇、田桂宁、董军峰、廖小龙。 值得关注的是，长鑫科技是今年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司。该制度旨在避免特定情形 的科技型企业，因过早披露业务技术信息、上市计划而可能对其生产经营带来重大不利影响。 长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产 品的研发、设计、生产及销售。公司采取"跳代研发"的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。 根据Omdia的数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAMㄏ商。 | 项目 | 2025年6月30日/ | 2024年12月31日/ | 2023年12月31日/ | 2022年12月31日/ | | --- | --- | --- | --- | ...

2025年12月30日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中 信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。 | 发行上市 > 审核项目动态 > | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 长鑫科技集团股份有限公司（已预先审阅） | | 科创板IPO | | | | | | | 已受理 2025-12-30 | | 已问询 | 上市委会议 | | | 提交注册 | 注册结果 | | 项目基本信息 | | | | | | | | | 公司全称 | 长鑫科技集团股份有限公司(已预先审阅) | | | 受理日期 | 2025-12-30 | | | | 公司简称 | 长鑫科技 | | | 融资金额(亿元) | 295.00 | | | | 审核状态 | 已受理 | | | 更新日期 | 2025-12-30 | | | | 保存机构 | 中国国际金融股份有限公司 中信建投证券股份有 ...

12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称"长鑫科技"）的科创板上市申请。作为我国规模最 大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295 亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研 究与开发项目，标志着国产DRAM产业发展进入新的关键阶段。 目前，长鑫科技在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一。公司高度重视研发创新，截至2025年 6月30日，已在全球范围内拥有超过5500项专利，其中境内发明专利2348项。根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利 申请公开数量位列全球第22位，展现出强劲的技术创新实力。 在产业链协同方面，公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、小米、荣耀、OPPO、vivo等众多行业头部客户建立深度合作，并积极 联动半导体设备、材料、设计及模组等上下游企业，共同推动国产DRAM产业生态的完善与安全可控。 本次IPO募集资金将重点投向制造技术升级、DRAM技术迭代及前沿技术研发等领域。长鑫科技表示 ...