近日，在北京举办的第三届链博会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与阿里云创始人、现任之江实验室主 任王坚展开对话。 《中国经营报》记者在现场看到，黄仁勋身着标志性皮衣，而王坚穿着程序员标志性的格子衬衫。在谈 及未来芯片发展时，黄仁勋表示，下一代芯片将是复合型芯片，可能有桌子那么大。 在对话中，王坚提到："我们今天知道人工智能非常基于硅的科技发展，我们运用硅来提升算力，比如 说增加储存内存，这全都基于我们对硅的研究。在接下来的十年二十年，我们还需要依赖硅来推动人工 智能发展吗？" 黄仁勋给予了肯定的答复："是的，硅科技为我们带来了很多的技术内容，我们会在这个方面继续发 展。" 黄仁勋认为，未来芯片将有转变："未来我们会运用不同的方式来进行计算，我们不再用原来的方式把 算力分解到不同的芯片上面。从当前单芯片架构，我们将转向多芯片复合系统。" 这一组芯片可以实现更高阶的功能，黄仁勋表示，英伟达是第一个运用这个技术的公司，复合型芯片会 有不同的形态，或许它会像桌子这么大。"我们将运用一个更新的技术，我们叫它CPO，可以将不同维 度的信息进行连接。" 王坚对此评价："这个科技真的是太先进了。" 黄仁勋形容："我们有很多的工 ...