"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 11月18-19日， 2025异质异构集成前沿论坛暨甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台验证线通线仪式 在宁波泛太平洋大酒店举行。 论坛现场 吸引了国内外相关领域的龙头企业和科研机构参会，各方围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行了深入交流，探讨合作路径。 嘉宾签到&论坛现场 ▼ 左右滑动查看更多 18日下午，大会1号厅举行 异质集成与先进封装论坛 —— 赵毅： 2.5D / 3D 堆叠芯片是时代趋势，其中 2.5D Chiplet 部分设计工具成熟 ， 设计前移 ，各环节协同 ， 可靠性测试 值得探索； 3D IC 设 计方法学， 全局优化复杂度 极高特殊；因此产业整体的发展还需要芯片设计、封装制造、EDA 设计通力配合。 简志宏 ： 先进 Chiplets 整合技术的延伸和快速发展，使得HDFO、2.5 D、3D 等异质/异构整合集成技术方案及结构正突破封IC集成的痛点，极大 推进先进性能晶圆级封装技术的发展。 高占占 ： 2026-2028 年是全球先进封装技术加速渗透，以及新技术从 ...