混合键合技术

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混合键合,下一个焦点
3 6 Ke· 2025-06-30 10:29
Group 1 - The core concept of hybrid bonding technology is gaining traction among major semiconductor companies like TSMC and Samsung, as it is seen as a key to advancing packaging technology for the next decade [2][4][10] - Hybrid bonding allows for high-density, high-performance interconnections between different chips, significantly improving signal transmission speed and reducing power consumption compared to traditional methods [5][11] - The technology is particularly relevant for high bandwidth memory (HBM) products, with leading manufacturers like SK Hynix, Samsung, and Micron planning to adopt hybrid bonding in their upcoming HBM5 products to meet increasing bandwidth demands [10][12] Group 2 - TSMC's SoIC technology utilizes hybrid bonding, achieving a 15-fold increase in chip connection density compared to traditional methods, which enhances performance and reduces size [14][15] - Intel has also entered the hybrid bonding space with its 3D Foveros technology, which significantly increases the number of interconnections per square millimeter, enhancing integration capabilities [19] - SK Hynix and Samsung are actively testing and planning to implement hybrid bonding in their next-generation HBM products, with Samsung emphasizing the need for this technology to meet height restrictions in memory packaging [20][22] Group 3 - The global hybrid bonding technology market is projected to grow from $123.49 million in 2023 to $618.42 million by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 24.7%, particularly strong in the Asia-Pacific region [22]
【圆满落幕】异质异构集成开启芯片后摩尔时代 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-29 10:49
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合 主办 ,珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径, 抢抓新一代芯片发展战略机遇, 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作,为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案! 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午, 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 , 势银(TrendBank)半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ,由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...
三星,率先升级HBM!
半导体芯闻· 2025-03-04 10:59
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译zdnet,谢谢。 三星电子正专注于"Fluxless"作为高堆栈HBM(高带宽存储器)的一种新型键合技术。据了解,他们 近期已开始对主要合作伙伴及相关设备进行演示测试。 尽管"无助焊剂"技术仍被评估为处于研发(R&D)水平,但业界正在评估它正在被认真考虑作为下一 代HBM键合技术的潜在候选技术。 据业内人士4日透露,三星电子正在审查包括无助焊剂在内的各种方法作为 下一代HBM键合技术。为 此,三星电子今年年初与主要海外合作伙伴开始了无助焊剂键合的初步评估工作。应用的是HBM4 (第六代),目标是在今年年底完成评估。 据悉,三星电子注意到了这些优势,一直在密切研究无助焊剂键合的应用。 知情人士解释道,"三星电子最初计划首先将无助焊剂键合引入逻辑半导体,但由于其将投资重点放 在内存上,因此据了解,它首先开始评估其在 HBM4 上的应用",并补充道,"目标是在今年年底前 无助焊剂键合,易于实现高层、高密度HBM 目前,三星电子正在采用"NCF(非导电粘合膜)"作为HBM制造的后处理技术。 HBM 是一种垂直堆叠多个 DRAM 以提高数据处理性能的存储器半导体 ...