公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内 容 编译自 semiengineering 。 先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上 市时间。 单片SoC凭借其外形尺寸、成熟的经验和较低的成本，很可能仍将是中低端移动设备的首选技术。但多芯片组件提供了更 大的灵活性，这对于AI推理以及跟上AI模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM厂商和芯片制造商必须确定如 何在设计周期内适应变化，以及瞄准哪些细分市场。 新思科技移动、汽车和消费 IP 产品管理执行总监兼MIPI 联盟主席 Hezi Saar 表示："不受手机制造商束缚的 SoC 供应商 必须追求具有 AI 功能的物联网 SoC 低端功能，而这款产品肯定是单片的。如果他们需要进军移动领域的中端市场，那么 其功能将比物联网更高。它也可能是单片 [SoC]，并可能通过多芯片技术进行扩展。当你走向高端时，很明显你不能只采 用单片技术。你需要具备制造多芯片的能力，以适应即将发生的变化和快速的上市时间，因为这才是他们真正赚钱的地 方。" 多芯片组件还能实现计算单元的更大多样性，包括 C ...