如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉 开帷幕。3月19日，SK海力士宣布全球首发用于AI计算的12层HBM4样品，并已向主要客户出 货，预计将在2025年下半年完成量产准备。这标志着HBM4技术的竞赛正式进入新阶段。 在AI计算时代，HBM有着举足轻重的地位。高带宽内存（HBM）是通过垂直堆叠多个 DRAM 芯 片，大幅提升数据处理速度，超越传统 DRAM 的能力，是一种高价值、高性能的产品。HBM的爆 火伴随着2023年ChatGPT的出现，它引发了人工智能市场的爆发式增长。自第一代 HBM 诞生以 来，这项技术已发展至第六代，包括 HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 和 HBM4。 图源： SK 海力士 HBM4，SK海力士再胜一筹 自2013年开发出全球首款HBM以来，SK海力士便在高带宽存储领域保持领先。2022年，该公司成 为全球首家量产HBM3的厂商，并在2024年成功量产8核和12核HBM3E。如今，SK海力士在HBM4 领域再次抢占先机。 在3月18日召开的英伟达2025 GTC大会上，SK ...