金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为"一种封装 基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月。 专利摘要显示，本申请公开了一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备，该封装基板的制造方法 包括：提供封装芯板，在封装芯板的一侧面上开设暴露出导电层的槽体；在槽体中的导电层上形成焊锡 垫；其中，焊锡垫的厚度小于槽体深度；在封装芯板的一侧面上形成阻焊桥；在焊锡垫上形成焊球，以 使焊球凸出阻焊桥背离封装芯板的一侧面设置；将焊球背离封装芯板的一侧面整平至与阻焊桥背离封装 芯板的一侧面之间的距离在设定阈值范围内；其中，设定阈值范围大于0。上述方式，本申请中的封装 基板的制造方法通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损 伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性。 天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电 ...