虽然学术实验室此前也曾制造过实验性的3D芯片，但这是此类芯片首次展现出明显的性能提升，并 在商业代工厂实现量产。"这开启了芯片生产和创新的新时代，"斯坦福大学电气工程系威廉·E·艾尔 讲席教授兼计算机科学教授苏巴希什·米特拉（Subhasish Mitra）说道。他是描述该芯片的一篇新论 文的主要研究者，该论文在12月6日至10日于旧金山举行的第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）上发表。"正是像这样的突破，才能让我们实现未来人工智能系统所需的1000倍硬件性能提 升。" 平面芯片面临的挑战 像 ChatGPT 和 Claude 这样的现代人工智能模型必须在存储信息的内存和处理信息的计算单元之间 来回传输海量数据。 在传统的二维芯片上，各个组件排列在一个扁平的表面上，内存有限且分布分散，因此数据必须沿着 几条漫长而拥挤的路径传输。由于计算单元的运行速度远超数据传输速度，而且芯片无法在附近存储 足够的内存，系统最终会不断地等待信息。工程师们将这种瓶颈称为"内存墙"，即处理速度超过芯片 数据传输能力的临界点。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一个协作团队在美国晶圆代工厂制造出了第一 ...