如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 在全球半导体产业迈入人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成 为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片 密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向 回应这一挑战，那就是全面拥抱12吋碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。 此举不仅象征台积电在材料战略上的recalibration，更显示散热管理已经从「辅助技术」升格为 「竞争优势」的关键。 事实上，过去SiC几乎与电动车功率元件划上等号。然而，台积电正推动SiC跨入新应用，例如导 电型N型SiC作为散热基板，在高效能处理器、AI加速器中承担热扩散角色。或者半绝缘型SiC作 为中介层（Interposer），以在芯片分割与chiplet设计中，提供电性隔离与热传导兼顾的解决方 案。这些新路径，意味着SiC不再只是「电力电子的代名词」，而是将成为AI与资料中心芯片「热 管理骨干」的基石材料。 在高阶材料领域，钻石与石墨烯虽拥有极高热导率（钻石可达 ...