以下文章来源于Counterpoint 咨询 ，作者Counterpoint Counterpoint 咨询 . Counterpoint Research 是一家专注于科技行业的全球性研究公司，在全球主要的市场有着强大的影响 力。我们致力于为合作伙伴提供准确、及时的市场数据，帮助他们做出明智的决策。 半导体产业已正式迈入"晶圆代工 2.0"时代，这一阶段以制造、封装与测试的深度整合为特征，并在 全球 AI 热潮的推动下实现更高质量的增长。根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分 的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》 ，2025 年 Q3 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%，达到 848 亿美元。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的 持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同 步受益。 传统的"晶圆代工 1.0"定义仅聚焦于芯片制造环节，已无法充分反映当前行业动态。Counterpoint 提 出"晶圆代工 2.0"概念，将纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳 ...