管理层提到下游总体韧性强，关税影响可控。受AI服务需求激增影响，PMIC产品再次增长强劲，同比 增59.5%，模拟/PMIC平台营收占比为28.5%，同比扩7.4ppts。管理层提到相关的BCD平台需求或为之前 产能供应的两倍。虽有部分其他平台产能或可灵活转换，但或需要到2025年底或2026年初才能实现工序 平衡。总体产能方面，管理层提到九厂装机2025年底或完成80-90%，2026年中全部完成。 该行推算九厂在1H25已经完成2.5万片每月产能爬坡，该行预测公司产能爬坡速度或快于该行之前预测 (2025年完成4万片每月爬坡)，这或许是一方面如管理层在1Q25业绩会提及的增效需要，另一方面更重 要的或是满足热门PMIC产品快速上升的需求。该行上调公司2025年底9厂产能预期至每月5万片12寸产 能，并保持之后2.5万片每六个月的产能爬坡速率，在3Q26完成所有8.3万片规划产能爬坡并贡献收入。 同时该行认为PMIC产品多为12英寸，或帮助公司进一步稳定ASP。 交银国际发布研报称，考虑到华虹半导体(01347)大多数平台产品价格的积极变化，该行看到公司毛利 率在2Q25反转了之前下跌的趋势。该行预测3Q2 ...