半导体企业IPO热情高涨 12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称"长鑫科技"）的科创板上市申请。作为我国规模最大、技术最 先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储 器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，标志着国产 DRAM产业发展进入新的关键阶段。 12月30日，证监会网站披露了中信证券关于瀚博半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告。瀚博半导 体是一家专注于GPU芯片研发的高科技企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案。 12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年 1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。 近来，A股和港股半导体企业IPO热情高涨，其中行业龙头长鑫科技科创板IPO浮出水面，瀚博半导体、锐石创芯、燧原科技、云豹智能 等纷纷加速 ...