本次增资后将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯 多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等 高端产品增加产能，以满足中国快速发展的高端胶黏剂的国产替代需求。 根据Future Market Insights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60 亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。中国是全球最大的电子胶黏 剂市场，占有约40%全球份额，据中国胶黏剂及胶带工业协会的统计，2025年国内电子胶黏剂规模将在 170亿元以上，复合增长率达到12%—15%区间，快于全球增长速度。伴随人工智能和机器人产业的井 喷式发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大。 此次投资是"产业+资本"的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材 料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继 续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主 可控贡献力量。（燕云） 1 ...