在电子材料国产替代浪潮持续深化的背景下，国内高分子材料龙头企业——利安隆（300596） （300596.SZ）的新兴业务布局再提速。继切入电子级PI材料赛道构建核心竞争力后，公司此次以5000 万元战略增资斯多福，精准卡位高端电子胶黏剂赛道，既是其电子材料产品矩阵的关键延伸，更是国产 替代战略向细分核心领域纵深推进的重要信号，为产业链自主可控再添关键布局。 11月27日晚间，利安隆对外披露重磅投资公告，公司拟以自有资金5000万元战略增资深圳斯多福新材料 科技有限公司，认购其新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成 后，利安隆将持有斯多福25%股权，这是继并购韩国IPITECH INC.切入电子级PI材料赛道后，公司在电 子材料领域的又一重要布局，标志着其国产替代战略向高端胶黏剂领域纵深推进。 作为深耕高分子材料领域的领军企业，利安隆主营业务涵盖高分子材料抗老化助剂、润滑油添加剂等核 心板块。全景网注意到，近年来，公司加速向电子级新材料等高附加值领域拓展。2024年以来，公司旗 下韩国IPI公司的电子级PI材料已在柔性OLED显示、高端FPC封装等领域实现市场 ...

精准布局：切入超400亿元电子胶黏剂市场 11月26日，利安隆（300596）联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司完成战略增资，其中 利安隆以5000万元出资获得斯多福25%股权。此次投资标志着利安隆在电子材料领域的布局再落一子， 通过切入电子胶黏剂赛道，进一步完善产品矩阵，为破解中国高端材料"卡脖子"难题增添新动能。 本次增资完成后，利安隆与斯多福可实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、全球营 销渠道及管理资源，助力斯多福推进天津生产基地建设和全球市场拓展；斯多福则计划将增资款投入异 方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张，以满足国内高端胶黏剂的国产替代需求。 电子胶黏剂是半导体封装、消费电子、先进显示等高端制造领域的关键材料。数据显示，国内电子胶黏 剂整体国产化率仅20%—30%，高端产品更是不足10%，市场被外资品牌长期主导。 从技术层面看，利安隆的电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂业务同属特种高分子材料，在树脂合 成、分子结构设计等领域技术基础相通，可实现研发经验共享；市场层面，双方共同服务于FPC/PCB、 半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道的重叠将大幅降低市场 ...

本次增资后将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯 多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等 高端产品增加产能，以满足中国快速发展的高端胶黏剂的国产替代需求。 根据Future Market Insights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60 亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。中国是全球最大的电子胶黏 剂市场，占有约40%全球份额，据中国胶黏剂及胶带工业协会的统计，2025年国内电子胶黏剂规模将在 170亿元以上，复合增长率达到12%—15%区间，快于全球增长速度。伴随人工智能和机器人产业的井 喷式发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大。 此次投资是"产业+资本"的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材 料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继 续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主 可控贡献力量。（燕云） 1 ...

Core Viewpoint - The successful delivery of the first PL-SR series inkjet step nanoimprint equipment by Pulin Technology marks a significant milestone in the company's expansion and market penetration in the high-end semiconductor equipment manufacturing sector [1]. Technical Background - The step-and-flash nanoimprint lithography technology, suitable for integrated circuit manufacturing, was innovatively developed by Grant Wilson's team and later commercialized by Canon after acquiring Molecular Imprint Inc. in 2014 [3]. - Canon announced the commercialization of nanoimprint technology in NAND flash memory manufacturing in 2023, with plans to extend it to DRAM and logic chips [3]. Equipment Features - The PL-SR series equipment has overcome key technical challenges such as non-vacuum complete bonding of hard plates, spray coating, and control of residual layers, enabling it to achieve a linewidth of less than 10nm in nanoimprint lithography [7][10]. - The equipment features a self-developed template surface control system, inkjet algorithm system, and software control system, and has completed initial verification for various chip applications [7][10]. Technical Achievements - The PL-SR series has achieved significant breakthroughs in spray-type nanoimprint materials, with an average residual layer thickness of less than 10nm and a variation of less than 2nm, meeting high technical standards [10]. - The company has developed a solvent-cleanable light-curing nanoimprint material to mitigate the risk of contamination from expensive quartz templates [10]. Industry Challenges - The step nanoimprint technology requires extremely high precision and cleanliness, with alignment accuracy needing to break below 10nm, posing challenges comparable to those faced by EUV equipment [18]. - Pulin Technology emphasizes the need for collaboration with domestic research institutions and enterprises to enhance capabilities in precision alignment technology [18]. Company Overview - Pulin Technology is a high-end micro-nano manufacturer with core independent intellectual property rights, focusing on the research, manufacturing, and sales of nanoimprint equipment and materials [22]. - The company has applied for 50 invention patents and has received multiple honors, including recognition as a national high-tech enterprise [22].