在电子材料国产替代浪潮持续深化的背景下，国内高分子材料龙头企业——利安隆（300596） （300596.SZ）的新兴业务布局再提速。继切入电子级PI材料赛道构建核心竞争力后，公司此次以5000 万元战略增资斯多福，精准卡位高端电子胶黏剂赛道，既是其电子材料产品矩阵的关键延伸，更是国产 替代战略向细分核心领域纵深推进的重要信号，为产业链自主可控再添关键布局。 11月27日晚间，利安隆对外披露重磅投资公告，公司拟以自有资金5000万元战略增资深圳斯多福新材料 科技有限公司，认购其新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成 后，利安隆将持有斯多福25%股权，这是继并购韩国IPITECH INC.切入电子级PI材料赛道后，公司在电 子材料领域的又一重要布局，标志着其国产替代战略向高端胶黏剂领域纵深推进。 作为深耕高分子材料领域的领军企业，利安隆主营业务涵盖高分子材料抗老化助剂、润滑油添加剂等核 心板块。全景网注意到，近年来，公司加速向电子级新材料等高附加值领域拓展。2024年以来，公司旗 下韩国IPI公司的电子级PI材料已在柔性OLED显示、高端FPC封装等领域实现市场 ...

精准布局：切入超400亿元电子胶黏剂市场 11月26日，利安隆（300596）联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司完成战略增资，其中 利安隆以5000万元出资获得斯多福25%股权。此次投资标志着利安隆在电子材料领域的布局再落一子， 通过切入电子胶黏剂赛道，进一步完善产品矩阵，为破解中国高端材料"卡脖子"难题增添新动能。 本次增资完成后，利安隆与斯多福可实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、全球营 销渠道及管理资源，助力斯多福推进天津生产基地建设和全球市场拓展；斯多福则计划将增资款投入异 方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张，以满足国内高端胶黏剂的国产替代需求。 电子胶黏剂是半导体封装、消费电子、先进显示等高端制造领域的关键材料。数据显示，国内电子胶黏 剂整体国产化率仅20%—30%，高端产品更是不足10%，市场被外资品牌长期主导。 从技术层面看，利安隆的电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂业务同属特种高分子材料，在树脂合 成、分子结构设计等领域技术基础相通，可实现研发经验共享；市场层面，双方共同服务于FPC/PCB、 半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道的重叠将大幅降低市场 ...

公告称，本次增资斯多福是为公司旗下电子材料业务扩充新品类，是公司的电子材料业务继并购韩国 IPITECHINC.切入电子级PI材料业务后，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源 汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展的又一重要布局。 公告显示，斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中 心，并联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅 等核心树脂体系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示 行业技术壁垒，已批量供应300余家下游行业头部客户。 智通财经APP讯，利安隆(300596.SZ)公告，公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本人民币 178.5714万元,剩余款项4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，公司持有斯多福25.00%的股 权。 ...

公告称，本次增资斯多福是为公司旗下电子材料业务扩充新品类，是公司的电子材料业务继并购韩国 IPITECHINC.切入电子级PI材料业务后，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源 汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展的又一重要布局。 公告显示，斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中 心，并联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅 等核心树脂体系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示 行业技术壁垒，已批量供应300余家下游行业头部客户。 利安隆（300596）(300596.SZ)公告，公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本人民币 178.5714万元,剩余款项4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，公司持有斯多福25.00%的股 权。 ...

本次增资后将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯 多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等 高端产品增加产能，以满足中国快速发展的高端胶黏剂的国产替代需求。 根据Future Market Insights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60 亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。中国是全球最大的电子胶黏 剂市场，占有约40%全球份额，据中国胶黏剂及胶带工业协会的统计，2025年国内电子胶黏剂规模将在 170亿元以上，复合增长率达到12%—15%区间，快于全球增长速度。伴随人工智能和机器人产业的井 喷式发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大。 此次投资是"产业+资本"的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材 料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继 续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主 可控贡献力量。（燕云） 1 ...

格隆汇11月27日丨利安隆(300596.SZ)公布，为拓展天津利安隆新材料股份有限公司电子材料业务，进 一步延伸电子材料产品矩阵战略布局，更好地把握国产替代窗口期，提升产业链自主可控能力，公司于 2025年11月26日与深圳斯多福新材料科技有限公司（简称"斯多福"）、深圳斯多福德源投资合伙企业 (有限合伙)（简称"斯多福德源投资"）、孙思严、娄妍、李江波、肖敏、庄继里、周漫辉、天津天开海 河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）（简称"天开海棠"）签署了《关于深圳斯多福新材料科技有 限公司之股东协议》和《关于深圳斯多福新材料科技有限公司之增资协议》，公司拟以自有资金 5,000.00万元人民币认购斯多福新增注册资本人民币178.5714万元,剩余款项4,821.4286万元计入资本公积 金。本次增资完成后，公司持有斯多福25.00%的股权。 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，并联合40 余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体 系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技 ...

格隆汇11月27日丨利安隆(300596.SZ)公布，为拓展天津利安隆新材料股份有限公司电子材料业务，进 一步延伸电子材料产品矩阵战略布局，更好地把握国产替代窗口期，提升产业链自主可控能力，公司于 2025年11月26日与深圳斯多福新材料科技有限公司（简称"斯多福"）、深圳斯多福德源投资合伙企业 (有限合伙)（简称"斯多福德源投资"）、孙思严、娄妍、李江波、肖敏、庄继里、周漫辉、天津天开海 河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）（简称"天开海棠"）签署了《关于深圳斯多福新材料科技有 限公司之股东协议》和《关于深圳斯多福新材料科技有限公司之增资协议》，公司拟以自有资金 5,000.00万元人民币认购斯多福新增注册资本人民币178.5714万元,剩余款项4,821.4286万元计入资本公积 金。本次增资完成后，公司持有斯多福25.00%的股权。 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，并联合40 余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体 系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技 ...