祝贺同宇新材成功上市 2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。 股票简称：同宇新材 股票代码：301630 招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。 同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的 生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技 术。 招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的 依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小 批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。 兴业证券股份有限公司副总裁孔祥杰致辞 ▲ 签署证券上市协议 ▲ 赠送纪念品 同宇新材董事长、总经理张驰致辞 张董 ...

本报讯(记者丁蓉)电子树脂是"电子产品之母"PCB(印制电路板)上游覆铜板的重要基材之一。受益于全 球PCB产业向我国转移，高端电子树脂的市场需求旺盛。7月9日晚间，同宇新材（301630）料(广东)股 份有限公司(以下简称"同宇新材")发布公告，公司将于7月10日在深圳证券交易所上市。 同宇新材上市主要是为全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)募集资金， 缓解产能紧张。2022年至2024年，同宇新材产能利用率为100.04%、105.93%和116.37%。 随着智能手机、可穿戴设备等电子产品朝小体积、轻质量等方向发展，高密度互连印刷线路板产品兴 起，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。张驰表示："由于电子树脂的热 稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻 璃化转变温度等方面的更好表现。" 同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇 新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依 赖，持续提升高性能电子树脂 ...

作为高新技术企业,同宇新材还荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等 称号,并先后获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其无卤高CTI环氧树脂等多 种产品,分别被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品,这些荣誉与成果,充分展现出公司在技术 研发与产品质量上的过硬实力。 立足当下,谋划未来发展 在技术研发层面,同宇新材拥有经验丰富的核心管理团队,对市场发展方向进行前瞻性技术储备,掌握多系 列无铅无卤及高速电子树脂核心技术,积极推动高端应用领域电子树脂国产化。随着本次募投项目的实 施,公司生产能力将得到提升,未来还计划引进人才、购置先进设施,进一步增强技术创新能力。 从如今的IPO审核状态变更,到未来规划的稳步推进,同宇新材在电子树脂领域持续深耕,凭借自身实力与 清晰的发展规划,有望在中高端覆铜板行业不断发展的当下,书写属于自己的发展篇章。 近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市 场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好,相关企业发展也备受关注。其中,同宇新材料(广 东)股份有限公司(以下简称"同宇新材 ...

近日，国内中高端电子树脂供应商同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称"同宇新材"）IPO进程 加速。据最新公告，同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申 购。 据了解，同宇新材本次计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元，募集资金将重点投入江西生 产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目，该项目建成后将提升产能，增加公司重点产品生产能力，为破 解我国电子信息产业＂卡脖子＂难题提供关键材料支撑。 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，其性能对计算机、 消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远，技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业。 当前，应用于高性能覆铜板的电子树脂，仍由美国、韩国、日本等企业主导，尤其是在下游PCB行业往 绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频方面发展的背景下，我国符合特定要求的特种电子树脂高度 依赖进口。但令人振奋的是，以同宇新材为代表的部分先进内资企业，近年已逐步突破技术封锁。 同宇新材经过多年的自主研发和技术积累，掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的 竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电 ...

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确 定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审 慎作出投资决定。 同宇新材料（广东）股份有限公司 Tongyu Advanced Materials （Guangdong） Co., LTD 广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区（西南一区编号 ES1020） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） 福州市湖东路 268 号 同宇新材料（广东）股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致 ...