天岳先进，于2022年1月12日在A股科创板上市，截至2025年7月30日收市，总市值逾人民币256亿元。 碳化硅衬底的适用行业及适用终端产品 根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2 英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P 型碳化硅衬底的公司之一。 2025年8月11日正式开启港股招股，成为国内首家实现"A+H"两地上市的第三代半导体核心材料企业。 基本面速览——全球排名前三的碳化硅衬底制造商 天岳先进成立于2010年，专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业。根据弗若斯 特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为 16.7%。 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑。天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏 系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。 财务数据方面，2022年度、2023年、2024年度及2025年截至3月31日止三个月，天 ...