来源：深圳平湖实验室 通过进一步进行激光剥离的机理研究和优化激光剥离的工艺参数，2025年6月实现激光剥离的单片总损 耗≤75μm，单片切割时间20min，单片成本降低约26%，单台设备切割时间从60分钟/片缩短至20分钟/ 片，结合智能化产线，产能提升3倍，为规模化生产奠定基础。并且已完成三批次的小批量验证，良率 100%。 随着新能源汽车、光伏等领域对碳化硅需求激增，国产激光剥离技术的成熟将为产业链自主化注入强劲 动力。 | 参数指标 | Disco_6inch | Infineon_6inch | 深圳平湖实验室 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 6inch | 8inch | | 单片总损耗 (um) | ~100 | ~80 | 575 | ૬૪૨ | | 切割时间(min) | -20 | 30 | ≤20 | $30 | 近日，国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）宣布在碳化硅衬底加工领域取得里 程碑式进展。该团队自主研发的全自动化激光剥离系统，成功将碳化硅衬底单片切割损耗从传统工艺的 280-300微米降至75微米以下，单片 ...

| 工商信息 @ 自金配工具快报 | | | | | 00 0 0天眼直 品 2005-9 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 企业名称 | 或和市基本产业补漏较投股新疆企合伙企业《判限合伙》 | | | | | | 的行事务合伙人 | 我到用瑞田红土製权股股票全覆 M 理有限公司 | 腰记就变() | 行续 | 天眼停分 | 993 | | | 委颁代表:献得 (走蛋于中国也) | 成立日期 | 2025-04-29 | | | | 统一社会信用代码() | 91440300MAEH02F09K | 用密酸 | 360000万人民币 | 女魔案社 | | | 工商注册号 | 440300225635270 | 快税人讲频导 | 91440300MAEH02F09K | 姐识机构代码 () | MAEH02F0-9 | | 数业增限 | 2025-04-29 蓝 2040-04-30 | 纳税人造质 | | 核准日期 | 10 | | 企业类型 | 有限合伙企业 | 行业 | 资本市场服务: | 人民规模 | | | ●個人数 | | 英文巴称 | | | | ...

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 2025年6月13日晚，"碳化硅衬底第一股"天岳先进发布《关于发行境外上市外资股（H股）获得中国证 监会备案的公告》，公司拟发行不超过8720.61万股境外上市普通股并在港交所上市。 据公司此前递交的申请资料，此举旨在加快天岳先进的国际化及海外业务扩张，提高公司自国际市场获 取资金的能力及进一步增强资金实力与竞争优势。 而天岳先进此前科创板上市存在着诸多疑虑。一方面，公司实际的发行价格较招股说明书中的发行价格 高出近一倍，该价格对应的市销率是同业可比公司的一倍，该估值是否合理？另一方面，公司业绩两次 变脸，2022年上市首年便由盈转亏，2024年再次转盈后，2025年第一季度归母净利润又迎来"膝盖斩"， 业绩稳定性是否有保障？ 天岳先进成立于2010年11月，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，其产品可广泛应用于微波电 子、电力电子等领域。 碳化硅衬底行业的主要参与者包括科锐公司、贰陆公司、SiCrystal公司等，以国外企业为主。近年来， 国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资，但是国内产业发展仍滞后于国外。 据Yole报告，在国内半绝缘型碳化硅衬底市场，山东天岳处于领 ...

《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"）发布即 将满一周年。一年来，"科创板八条"相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成效初步显现。 在"科创板八条"发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献 策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自"科创板八条"实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展"提质增效重 回报"行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，"作为首批探索New- Co模式实现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成 果早日转化为公司可持续业绩"。 晶合集成董事长蔡国智表示，"科创板八条"助力公司利用资本市场提高融资效率和创新激励机制。融资 方面，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。 人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工 具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。 在科创板上市以来，晶合集成自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产 ...

《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"） 发布即将满一周年。一年来，"科创板八条"相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成 效初步显现。 在"科创板八条"发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自"科创板八条"实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展"提质增效重回 报"行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，"作为首批探索New-Co模式实 现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成果早日转化为公 司可持续业绩"。 芯原股份董事长戴伟民表示，"科创板八条"明确提出了探索建立"轻资产、高研发投入"认定标准，支持科创 板上市公司再融资募集资金用于研发投入，公司再融资项目在"轻资产、高研发投入"认定标准确定后顺利推 进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。对芯原股份而言，此 时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的 AIGC和 ...

21世纪经济报道记者 黎雨辰 北京报道 厚积薄发的硬科技企业，是服务国家战略、实现高水平科技自立自强的基石。尤其对于优质未盈利企业 而言，在成长攻关期予以优质资本赋能，往往便能助其获得蜕变的力量。 2024年6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简 称"科创板八条"），明确提出支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利企业上市， 在政策层面再次明确了对硬科技企业的支持态度。 站在"科创板八条"落地一周年之际回望，制度创新正日益成为"硬科技"企业与资本市场间更强劲的纽 带。一批未盈利企业科创板IPO受理有序推进，在发现好公司、助力好公司的路上，资本以前所未有的 灵活度助推技术跃迁，以制度创新释放强大能量。 截至2025年5月底，科创板已支持54家上市时未盈利企业对接资本市场，覆盖创新药、芯片设计、人工 智能等代表新兴产业发展方向的前沿领域。而上交所数据显示，2024年度，上述54家企业合计实现营业 收入1744.79亿元，同比增长24%，26家公司营收超过10亿元；合计净亏损136.41亿元，同比缩亏 35.5%。 同时，发行承销、再融资等增量制度安排 ...

近日，第31届半导体年度颁奖典礼在日本东京举行，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"天岳先进"）凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的突 破，获得"半导体电子材料"类金奖。这是中国企业自该奖项设立31年以来首次问鼎，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现重大突破，也彰显了中国 新一代半导体材料技术的国际领先地位。 今日《济南时报》 邀您速览 国内统一连续出版物号; CN 37-0026 济南时报编辑部出版 第10446期 今日16 陇 零售价1.00元 值班总编/卢明 值班主任/杨宗帅 责编/明金: 英编孔惯例 权对刘括 据了解，半导体年度奖由日本半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》主办，旨在从全球范围内表彰在设备、器件及材料三大领域的杰出技术创新，其 奖项以严苛的评选标准和行业权威性著称。 碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI 实现核心发展目标的基石之一。长期以来，高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际竞争的焦 点。天岳先进此次问鼎半导体国际金奖，其硬实力可见一斑。 "这个奖项是由日本行业专家从全球的优秀技术中投票选举产生，之前获奖的都是英伟达、索尼、美光、东芝等知名企业，本次能荣获金奖体现了 ...

2025年是"十四五"规划的收官之年，中国资本市场全面深化改革成效显著，高质量完成"十四五"规划中 的多项目标。"十四五"时期，我国资本市场注册制改革全面落地，构建起多套上市标准，科技型企业融 资渠道更加畅通；上市公司用"真金白银"回馈投资者，持续加大分红和回购力度，市值管理意愿提升。 本文系《数说"十四五"》第六篇，从注册制改革、股权融资、分红回购等角度，全面展现2021年以来我 国资本市场投融资生态改革的成果。 A股募资总额超5万亿元 股权融资是直接融资的重要组成部分，其健康发展对于提升我国直接融资比重，促进经济高质量发展具 有重要的意义。近年来，我国资本市场投融资制度改革不断推进，资源配置效率持续提高，股权融资发 展势头总体向好。 "十四五"时期(截至2025年5月30日，下同)，A股市场募资总额(含IPO、再融资)达到5.02万亿元，占社会 融资规模增量的3.57%。 全面实行注册制后，超募现象趋向缓解，IPO募资更趋向合理。按年度计算，"十三五"时期，A股年均 首发超募比例为3.82%，"十四五"时期下降至-0.23%。 此外，优质A股公司赴港上市热潮涌现，在拓宽融资渠道、优化投资者结构的同时，有利 ...

近日，国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖获奖名单。作为中国知识产权领域的最高荣誉， 本届中国专利奖共评选出专利金奖30项、银奖60项、优秀奖607项，外观设计金奖10项、银奖15项、优 秀奖47项。获奖项目覆盖半导体、新能源、人工智能、通信、新材料等多个战略性新兴产业，展现了我 国科技创新的强劲实力和产业升级的显著成果。 在专利金奖获奖名单中，北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、比亚迪、深蓝汽 车、华为、科大讯飞、中兴通讯、有研稀土等企业凭借突破性技术脱颖而出。这些企业的专利成果不仅 代表了行业顶尖水平，更在关键领域实现了国产化替代和国际竞争力提升。 中国专利奖的评选不仅是对企业创新能力的认可，更是对国家创新驱动发展战略的积极践行。近年来， 我国知识产权保护力度持续加强，高价值专利的培育和转化有效促进了产业链升级和国际竞争力提升。 此次获奖项目涉及的关键技术，如碳化硅衬底、CMP设备、MOCVD工艺等，均为半导体、新能源 等"卡脖子"领域的核心环节，其突破将进一步推动我国高端制造业的自主可控进程。未来，随着知识产 权保护体系的完善和创新生态的优化，中国科技企业有望在全球竞争中占据更重要 ...

作者 | 弗雷迪 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） 上月末，由于难以解决巨额债务问题，全球 SiC （碳化硅）巨头 Wolfspeed 宣布准备在几周内申请破产。 先发优势并不代表企业护城河坚不可摧。在国产厂商的奋力追赶下，部分企业的市场份额已经能够望其项背。 最后一个靴子落地，随着供应链重新洗牌， SiC 衬底行业有望走出价格低迷的阴霾，竞争格局或将重塑。 对于技术工艺实力领先的国内企业如天岳先进、天科合达，随着产能供需逐渐走向平衡，争夺行业话语权的机会或在酝酿之中。 01 激进扩产埋下危机 Wolfspeed 的高光时刻发生在 2021 年，那年 10 月之前还叫做 Cree ，而 Wolfspeed 作为后者的三大部门之一，主要从事第三代半导体 业务。 成立于 1987 年的 Cree ，在上世纪 90 年代是全球最大的蓝光 LED 芯片制造商， 1991 年就已推出全球首片商业化碳化硅晶圆，一举奠定 行业鼻祖地位。 2011 年， Wolfspeed 率先推出全球第一款 SiC MOSFET ，在行业内树立起技术标杆。 但另外两个业务（ LED 芯片和组件、照明系统及灯具 ...