以下文章来源于ACCURACY艾科瑞思 ，作者小艾 ACCURACY艾科瑞思 . 专业半导体装片机/粘片机/分选机/点胶机！市场导向，精益求精，引领半导体设备——更准！更快！更 智能！ 现场专家1V1技术交流和设备互动 3月26日-3月28日 SEMICON China 2025 将在上海新国际博览中心盛大举行。 艾科瑞思15年专注装片机 研发，始终坚守初心，当前技术储备已成功突破纳米级精度。 本次参展我们准备了超多惊喜互动环 节，欢迎各位莅临 N4-4000展位交流指导。 与行业巨头同场，邂逅前沿科技，期待与您在展会相见！ 展台位置 SEMICON 展位号： N4 馆 4000 时间： 2025年3月26日-3月28日 地点： 上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号) 互动设备 SEMICON 系统级高精度多芯片多功能贴装平台 高精度贴装设备 ZX2200 12寸分选设备 RX3000 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才 纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家 5μm高精度SiP封装软件专家 SiP、MCM先进封装工艺专家 欢迎扫码预约拜访交流 温馨提示 SEMICON 观众 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 由于处理核心数量较多，热耗散功率（TDP）很可能会超过第一代Snapdragon X Elite的最高80 瓦。最终的性能应该会相应更高。同样有趣的是高通似乎如何"封装"芯片。 几个月前就已经很明显了，高通将通过其下一代适用于 PC 系统的高端处理器逐步瞄准桌面市场。 当时人们得知，该芯片显然首次可以与外部图形解决方案结合使用。 现在我们又发现进一步的证据表明高通希望借助"Oryon V3"进入桌面市场，或者至少是高端笔记本 电脑市场。进出口数据库显示，目前正在测试基于"Snapdragon X Elite Gen 2"的PC参考设计，其 中正在测试的内部代号为" Project Glymur "的平台。 此前，著名分析师罗兰·匡特 (Roland Quandt)表示，高通的 Project Glymur 实际上可能是一款桌面 SoC 产品线，因为之前有传言称该项目很可能是下一代笔记本电脑芯片。匡特称，高通一直在测试 配备专用液体冷却器的"SC8480XP"SKU，这表明该芯片制造商可能会测试桌面专用 CPU。据说桌 面 CPU 产品线可能被标记为"Snapdrago ...