5月22日，小米自研旗舰芯片"玄戒O1"亮相，全球手机芯片市场迎来新变量。 这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片，是小米生态布局上的关键一步。但尽管推出自研芯片，小米 依然会和手机芯片龙头高通、联发科保持合作。 Omdia首席分析师Zaker Li向21世纪经济报道记者指出，作为首代产品，"玄戒O1"主要承担技术验证使 命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。 而Omdia数据显示在2024年，小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载MediaTek（联发 科）天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。 一方面，小米和手机芯片龙头高通、联发科成为竞合关系，成为牌桌上的新玩家。近年来，手机芯片市 场的排名已经发生了不小变化。 Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告显示，联发科、苹 果、高通、展锐、三星、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。从2024年全 年数据看，联发科、高通、苹果前三的位置较为稳固，目前小米才刚刚起步。 另一方面，在苹果、华为、三星、谷 ...