"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 在封装技术的发展历程中 ，晶圆级封装 (WLP) 和倒装芯片技术 是近十年来应用的主流技术手段。 然而，随着器件尺寸越来越小、越来越复 杂，这些方法在可扩展性和成本效益方面已开始达到极限 ， 开发 更为先进或局限性更小的技术路线已成为了当下亟待突破之事 。 其中， PLP 是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下一代更小、更强大、更具成本效益的电子 设备的关键技术。 且 PLP 中的大面积载体（用大尺寸矩形晶圆代替圆形晶圆）可提高生产吞吐量，使其成为更高效的大批量生产解决方 案。 而 面板级封装 (PLP-DCI) 是一种将多个 IC 封装在单个更大的矩形基板上，而不是单个圆形晶圆上的方法。这种方法可以同时处理更多 IC，从而降低成本并提高产量。 同时 PLP-DCI 还允许在高 ...