如果你也是芯片设计团队中的一员，上述"灵魂拷问"你肯定听过不止一遍。 随着芯片尺寸增大、工艺节点推进，我们不知从何时开始就早已习惯在物理验证阶段苦苦挣扎。一个改 动就可能引发数小时、甚至数天的物理验证工作。更别提那几万条"眼花缭乱"的错误信息，让人如坠迷 雾。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 "这次的DRC/LVS什么时候能跑完？" "报告里的Error太多了，哪个是真问题，哪个是能Waive的？" "快Tape-out了，版图改了一版，为了保证流片质量，又必须要重新跑一遍所有的DRC/LVS等物 理全集验证，时间还来得及吗？" "快"就一个字： 验证速度与效率的革命性提升 Argus的出现彻底改变了这一窘境。它强大的分布式计算引擎，能够充分利用服务器集群上千个CPU核 计算资源，可以在几个小时内完成全芯片的DRC检查。 对于大规模SoC的DRC，其包括基础层（Base Layer ） 、 金 属 层 （ Metal Layer ） 、 闩 锁 效 应 （ Latch up ） 、 电 压 检 查 （ Voltage ） 和 全 芯 片 （ Full Chip）五大部分的检查。在Base La ...