软硬一体生态

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OpenAI下场做硬件,留给苹果的时间不多了
21世纪经济报道· 2025-05-25 08:18
作 者丨孔海丽 编 辑丨张伟贤 图 源丨IC p h o t o 一场由AI巨头与设计传奇联手发起的硬件创新正在悄然酝酿。 当地时间5月2 1日,Op e nAI宣布以6 5亿美元收购前苹果设计总监乔尼·艾维(J o n y I v e)创立 的AI硬件初创公司i o, 并计划于2 0 2 6年底前推出首款AI "伴侣"设备,目标出货1亿台 。 更关键的是,乔尼·艾维的参与让Op e nAI获得了挑战苹果设计话语权的资本。从iPo d到Ap p l e Wa t c h,乔尼·艾维的极简主义曾是苹果产品的灵魂,而如今,这位知名设计师正将同样的设 计哲学注入AI硬件,试图定义下一代交互标准。 尽管Op e nAI宣称设备将"超越智能手机",但其面临的挑战不容小觑。首先,供应链与量产能 力存疑。1亿台的出货目标(超越初代iPh o n e的销量)需要庞大的制造体系支撑,而i o团队此 前并无量产经验,Op e nAI也没有。 其次,隐私争议难以回避。设备需持续通过摄像头、麦克风感知环境,如何平衡功能与隐私将 成为用户接受度的关键。再次,市场教育成本高昂。此前,有多家AI硬件厂商均因功能局限 和高价遭遇滑铁卢,Op ...
OpenAI下场做硬件,留给苹果的时间不多了
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-05-22 12:55
21世纪经济报道记者孔海丽 北京报道 OpenAI的野心不止于单一设备,而是构建以AI为核心的软硬一体生态。在奥特曼的野心设想中,他甚 至提出:"如果你订阅了ChatGPT,我们就该直接给你寄一台全新的电脑。"未来用户或可通过订阅 ChatGPT服务,直接获得一台预装OpenAI生态的终端设备。 如果奥特曼的愿景成真,硬件设备将成为OpenAI收入的重要增长点,并再次大幅拉升其已然高耸的估 值。 以AI为核心的软硬一体生态模式对苹果的威胁在于,它可能绕过iOS生态的封锁。目前,苹果虽将 ChatGPT集成至Siri,但控制权仍在其手中。若OpenAI通过自有硬件建立独立入口,苹果的"服务护城 河"或将面临分流。 当地时间5月21日,OpenAI宣布以65亿美元收购前苹果设计总监乔尼·艾维(Jony Ive)创立的AI硬件初 创公司io,并计划于2026年底前推出首款AI"伴侣"设备,目标出货1亿台。 这一动作不仅是OpenAI从软件向硬件的战略跃迁,也标志着苹果曾经的"设计灵魂"转身投向AI战场, 并可能掀起一场消费电子久未看到的新战役。 乔尼·艾维于2019年离开苹果,随后创立了创意工作室LoveFrom, ...
小米发布XRING O1自研芯片,冲击高端芯片自主化
Canalys· 2025-05-21 03:38
2017年,⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机,但由于市场因素未能持续迭代。然而,⼩米并未就此止步芯片研发之路,而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起,⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片,涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块,为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀,⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片,创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案,其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是,⼩米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商,标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前,采用自研应用处理器( AP )搭配第三方基带芯片的方案,是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战: ⽬前全球范围内,除华为和三星具备基带集成能力外,其他手机厂商普遍采用外挂 ...