星通半导体是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司。 本次竞拍所得的地块项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如 BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目 二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装 技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。 禅城区构建半导体产业生态的"关键棋子" 星通半导体项目的落地，是禅城区在构建"设计-制造-封测-应用"全"芯"产业链发展生态中落下的又一关 键棋子。 禅城区已拥有蓝箭电子这类注重封装测试技术研发升级、具备12 英寸晶圆全流程封测能力的企业。新 的封装项目落地，能与蓝箭电子等形成产业集聚效应，吸引更多上下游企业入驻，推动禅城区半导体产 业从单一企业发展迈向集群化、规模化发展新阶段。 该项目也是禅城发展高科技产业、战略性新兴产业，由都市制造迈向都市智造的重要一步。禅城区于 2023年提出"重返制造业主战场"，随后坚持聚焦智能控制传感器、精密电子元器件、电机电控等细 ...