驾舱云芯全栈解决方案
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从量变到质变,四维图新或将以极致性价比迎来盈利拐点
Cai Fu Zai Xian· 2025-11-05 09:29
引言:Soc芯片(每车一芯)出货量破亿,车规级芯片全球累计总出货量超3亿颗,四维图新正以提供"驾 舱云芯"软硬一体的全栈解决方案构建其汽车智能化时代,新型Tier1的独特竞争力。 在全球汽车产业围绕芯片展开激烈竞争的当下,一家中国品牌的表现引起业内关注。笔者日前在四维图 新2025EVOLUTION创想大会上获悉,其车规级芯片全球累计出货量已突破3亿颗,每车一芯的SoC芯片 出货量破亿。据最新数据统计,四维图新是国内少数实现SoC和MCU"双破亿"的汽车芯片企业,已成为 全球车规级芯片领域的重要力量。这家从地图服务转型为主流市场汽车智能化的新型Tier1企业,正以 极致性价比的差异化优势,显现出强劲的发展势头,或将加速迎来盈利拐点。 芯片出货量突破3亿颗的背后,是四维图新聚焦汽车智能化主流市场,通过"驾舱云芯"全栈式解决方案 构建的系统性优势。作为公司系统架构师的四维图新CEO程鹏,曾在多个场合强调,四维图新将"以终 为始"作为长期战略思考准则,以成本聚焦、规模化量产能力和技术创新作为长期增长的主动力。 最核心的智能辅助驾驶业务领域,四维图新在2024年至今已累计获得近600万套新增定点,覆盖20多家 主流车 ...