本报讯(记者丁蓉)电子树脂是"电子产品之母"PCB(印制电路板)上游覆铜板的重要基材之一。受益于全 球PCB产业向我国转移，高端电子树脂的市场需求旺盛。7月9日晚间，同宇新材（301630）料(广东)股 份有限公司(以下简称"同宇新材")发布公告，公司将于7月10日在深圳证券交易所上市。 同宇新材上市主要是为全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)募集资金， 缓解产能紧张。2022年至2024年，同宇新材产能利用率为100.04%、105.93%和116.37%。 随着智能手机、可穿戴设备等电子产品朝小体积、轻质量等方向发展，高密度互连印刷线路板产品兴 起，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。张驰表示："由于电子树脂的热 稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻 璃化转变温度等方面的更好表现。" 同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇 新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依 赖，持续提升高性能电子树脂 ...

近日，国内中高端电子树脂供应商同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称"同宇新材"）IPO进程 加速。据最新公告，同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申 购。 据了解，同宇新材本次计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元，募集资金将重点投入江西生 产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目，该项目建成后将提升产能，增加公司重点产品生产能力，为破 解我国电子信息产业＂卡脖子＂难题提供关键材料支撑。 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，其性能对计算机、 消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远，技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业。 当前，应用于高性能覆铜板的电子树脂，仍由美国、韩国、日本等企业主导，尤其是在下游PCB行业往 绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频方面发展的背景下，我国符合特定要求的特种电子树脂高度 依赖进口。但令人振奋的是，以同宇新材为代表的部分先进内资企业，近年已逐步突破技术封锁。 同宇新材经过多年的自主研发和技术积累，掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的 竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电 ...