高频宽记忆体
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三星HBM4,硬气了
半导体行业观察· 2025-11-28 01:22
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 根据韩媒Dealsite 报导,三星电子与英伟达的HBM4 价格协商进入收尾,内部订下「与SK 海力士同 价 」 做 为 谈 判 目 标 。 由 于 HBM4 供 不 应 求 , 三 星 无 意 再 以 低 价 抢 单 , 并 规 划 在 2026 年 底 前 将 1c DRAM 产能扩增至月15 万片。 近期业界消息指出,SK 海力士与英伟达的HBM4 合约报价约落在500 美元中段,较HBM3E 12 层 (约300 美元中段)高出逾50%。 市场同时关注三星能否于今年底通过英伟达认证。若审核顺利,三星最快有望在2026 年第二季进入 供应链,原先预期海力士独供上半年、三星自下半年接棒的格局将出现变化。 不过,目前三星1c DRAM 于HBM4 的良率仍仅约50%,量产良率是否能在上半年改善,仍是影响其 实际出货节奏的最大变数。 三星重组HBM4团队 三星电子进行了组织结构重组,解散了去年成立的高带宽内存(HBM)开发团队,并将其重组到 DRAM开发部门下。 另一方面,三星目前的HBM3E 售价比海力士低约30%,主因当初大量备货等待英伟达认证,但流程 延宕 ...