公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 itmedia 。 随着我们步入2025年，半导体行业正经历着新闻报道的激增，包括中美争端、关税以及英特尔的未来 发展方向。此外，对通用人工智能（AGI）的投资正在产生前所未有的巨额资金。 图2展示了内部电路板。该电路板采用双层结构，分为三个部分：处理器板、通信板以及终端和IMU 板。摄像头采用三摄像头配置，分别为5000万像素。广角、超广角和远摄摄像头均采用5000万像素 CMOS图像传感器。这些传感器由三家不同的制造商生产：OMNIVISION、三星电子和索尼。 本文，我们将重点介绍小米的高端智能手机小米15S Pro，该手机于2025年5月在中国上市。这款产 品搭载了中国设计的最新3纳米处理器，这也是中美争端的一个关键因素。 自2024年底以来，采用台积电3纳米工艺生产的芯片越来越多地应用于中国的终端产品中，包括高通 的骁龙8 Elite、联发科的DIMENSITY 9400和英特尔的Lunar Lake。作为庞大的制造业基地，中国 吸引着众多使用美国和台湾开发的尖端芯片的用户，即使他们没有直接开发3纳米和5纳米芯片。中国 作为先进 ...