CoWoP是近期AI伺服器產業的焦點，這是好技術並值得持續關注，但也不能忽略量產/商業化的高度不確定性與挑戰。網路上已經有很多關於技術優勢與製造挑戰的分析，我從另外兩個角度來分析:1. 首先是用Apple的例子來對比根據臻鼎的年報，可推論Apple至少從2013年就開始投入SLP研發，至2017年才開始量產並用於新款iPhone (X、8與8 Plus)。這四年內，Apple、材料商、製造商、與設備商合作，共同解決研發與量產問題，這不只是單一技術開發，而是整個產業生態升級。現在的PCB產業技術當然遠勝十年前，但Nvidia對技術與供應鏈的掌控能力不見得勝過10年前那時的Apple，且CoWoP要導入SLP的挑戰也遠勝iPhone案例 (粗略看，前者是後者約萬倍的系統功耗、一半以下的線寬線距、3倍以上的層數、百倍的面積)。在沒有具體的實際測試結果前，CoWoP要在2028年量產並用於Rubin Ultra是很樂觀的預期。2. CoWoP與CoPoS同時量產與商業化的挑戰艱鉅台積電有另一個次世代封裝技術CoPoS，也預計在2028後量產。CoWoP在理論上可以改善傳輸效率並簡化供應鏈，但CoPoS要解決的是很實際 ...