此外，SoIC封装可能在生产过程中遇到了一些问题，但根据定焦数码相机的案例来看，M5 Pro 和M5 Max的制造成本可能会降低，但降幅不大。不过，考虑到目前所有厂商都在应对DRAM危 机，任何成本节约都值得欢迎。SoIC封装或许还能帮助苹果解决M5芯片的一些温度问题，我们 之前报道过，该芯片在高负载运行时温度可高达99摄氏度。 然而，SoIC技术最显著的优势或许在于，它可以让M5 Pro和M5 Max在芯片上拥有独立的CPU和 GPU模块，从而根据用户不同的工作负载实现独特的配置。当然，我们必须对这一传闻持保留态 度，等待更多细节公布，因为苹果随时可能给我们带来意想不到的惊喜。话虽如此，让我们拭目 以待吧。 参参考考链链接接 h tt ps://wc c ft e c h . c om/m5 - p r o - a n d -m5-ma x-l a unc h-r umor e d-t o- ha ppe n-i n-ma r c h - n ew- p a c k a g i n g -t o -r e d u c e - c o sts/ 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 一月即将结束，翘首期盼 ...