光刻机在晶圆制造中具有核心地位。其主要任务是将掩膜板上的图形投射到晶 圆表面，形成相应的图案。这个过程包括曝光、显影和清洗等步骤，最终通过 刻蚀将图案转移到晶圆表面。在每一层工艺操作中都需要使用光刻技术，因此 光刻机在整个半导体设备市场中的价值占比约为 20%。它与薄膜沉积和刻蚀设 备并列为三大核心半导体设备。 日本半导体产业曾因政府支持（VRSI 计划）、技术引进及抓住 PC 时代 机遇而强大，存储器市场份额一度超 60%。但后续阿斯麦通过技术创新 和产业链整合实现反超。 国产光刻机起步较早但进展滞后，近年来重新受到重视。虽然目前主要 集中在低端产品，但已取得显著突破。未来发展关键在于解决零部件供 应链"卡脖子"问题，实现从低到高的逐步发展。 光刻机是半导体设备板块最具潜力的方向，上游供应链盈利能力和价值 量最高。投资者应关注 DUV 技术，并密切关注 EUV 技术的进展，这将 进一步扩大市场空间并提升盈利能力。 光刻机的分辨率如何影响其性能？提升分辨率的路径有哪些？ 光刻机的分辨率是衡量其性能的关键指标，决定了两个点之间最小可分辨的间 距。提升光刻机分辨率主要有以下几条路径：缩短光源波长、增大数值孔径以 ...