南方财经记者彭敏静横琴报道 集成电路放在重点攻关领域之首，因此再次成为资本关注的焦点。北京半导体行业协会执行秘书长朱晶 表示，"十五五"时期乃至以后，中国集成电路产业还要从"全面自主可控"的发展逻辑转向"全球融合赋 能"的发展战略。 南方财经记者留意到，目前国内企业正通过EDA+IP协同创新、标准适配等突破，叠加国内场景需求牵 引，推动国产芯片向高端化、集群化方向迈进，为全链条国产化攻关注入新动能。 国内EDA企业"突围" "过去大家做芯片主要采用SOC（系统级芯片）模式，而未来这一格局将逐步向芯粒（Chiplet）模式转 型。将算力芯粒、AI加速芯粒等不同功能模块，通过高级封装技术整合可快速形成一款新的SOC。"广 东跃昉科技有限公司创始人、CEO江朝晖表示，这种模式不仅迭代速度大幅提升，还降低了创新门槛， 让各类企业都能聚焦自身优势领域参与芯片研发。 过去开发一款SOC需要覆盖所有功能模块，门槛极高，而芯粒模式让企业可专注某一细分芯粒的技术突 破。更重要的是，这为中国半导体产业开辟了一条全新的创新路径，且这条路径具备完全的可控性与可 用性，是极具价值的发展方向。 早在2022年，包括英特尔、日月光半导体（ ...