本届会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方 向，为期四天的议程将通过口头报告、海报展示、专题研讨及特色活动等多元形式，全面呈现 全球该领域的前沿突破与创新成果。会议以"推进集成电路技术进步、促进产学研深度融合"为 宗旨，届时将有来自世界各国和地区学术界、产业界的 500 余位杰出代表齐聚杭州，共话技术 发展趋势，探索产业应用前景。 Co-sponsored by ICSICT • Technically Co-sponsored by ICSICT 2026 IEEE 18 th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT) 2026年10月27日-30日 中国 · 杭州 会议简介 由 IEEE 中国联合会、IEEE 北京分会、四川省电子学会、电子科技大学及武汉理工大学 联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）承办的 2026 IEEE 第十八届国际固态和集成 电路技术会议 （2026 IEEE 18th International Conference ...