2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的 DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。 面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思 维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新 体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体 行业继续成长的共识。 作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定位于"STCO集成系统 设计"。这套"从芯片到系统"全栈集成系统EDA平台，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技 术，以"仿真驱动设计"的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系 统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计， 具体的发布亮点如下： 发布亮点 多物理场仿真平台XEDS 芯 和 半 导 体 科 ...