2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的 DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。 面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思 维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新 体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体 行业继续成长的共识。 作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定位于"STCO集成系统 设计"。这套"从芯片到系统"全栈集成系统EDA平台，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技 术，以"仿真驱动设计"的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系 统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计， 具体的发布亮点如下： 发布亮点 多物理场仿真平台XEDS 芯 和 半 导 体 科 ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 同时， 一家中国EDA巨头也在升起。 作者丨 陶辉东 来源丨 投中网 在大家期待A股IPO再次加速之际，并购热也仍在持续发力。近日，又一家IPO辅导中的公司，选择放弃独立IPO转向并购。 3月30日晚，华大九天披露了交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体100%的股份。 这起并购交易的双方都来头不小。华大九天是大名鼎鼎的"国产EDA一哥"，目前在创业板上市值达600亿元。芯和半导体也是一家国内的EDA明星公 司，创立以来已融资7轮。如果交易成功，这将是国内EDA行业有史以来最大的一笔并购交易。 今年2月份，芯和半导体刚刚在上海证监局完成了IPO辅导备案登记，仅仅一个月后就转而走上了"并购"这条快车道。 在半导体业界，这起并购也备受关注。众所周知，EDA被称为"芯片之母"，与光刻机一样，都是半导体产业链中技术壁垒最高、被海外巨头垄断最为严 重的环节。目前，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子三大巨头全流程、大比例地垄断全球EDA市场，地位难以撼动。虽然近年 来中国涌现出了百余家EDA企业，国产替代取得了一定进展，但绝大部分 ...